Pagrindiniai veiksniai, turintys įtakos smūgio sprogdinimo mašinų sprogimo stiprumui

① Kuo didesnis sviedinio dydis, tuo didesnė poveikio energija ir tuo stipresnis sviedinio stiprumas, tačiau sviedinio dangos greitis mažėja. Todėl, užtikrinant mėtymo (purškimo) granulių stiprumą, mažesnės metimo (purškimo) granulės turėtų būti pasirinktos kuo daugiau. Be to, šūvio sprogimo dydį taip pat riboja dalių forma. Kai ant dalių yra griovelių, šūvio skersmuo turėtų būti mažesnis nei pusė griovelio vidinio apskritimo spindulio. Mėtymo (purškimo) tabletės dalelių dydis dažnai pasirenkamas nuo 6 iki 50 akių.
② Kai metimo (purškimo) tablečių kietumas yra didesnis nei dalies, jos kietumo vertės pokytis neturi įtakos metimo (purškimo) tablečių stiprumui; Kai metimo (purškimo) piliulės yra minkštesnės už dalį, jei mažėja metimo (purškimo) tablečių kietumo vertė, taip pat mažėja metimo (purškimo) tablečių stiprumas.
③ Didėjant mėtymo (purškimo) granulių greičiui, didėja ir granulių mėtymo (purškimo) granulių stiprumas, tačiau kai greitis yra per didelis, didėjant metimo (purškimo) granulėms.
④ Kai sviedinio srovės kampas yra statmenas purškiamam paviršiui, sviedinio intensyvumas yra didžiausias, todėl paprastai jis turėtų būti palaikomas šioje būsenoje. Jei dėl dalies formos apribojimų reikia naudoti mažo kampo šūvio pūtimą, šūvio pūtimo dydis ir greitis turėtų būti tinkamai padidintas.
⑤ Šūvio fragmentacijos kiekis (purškiklis) yra mažas, o šūvio fragmentų kinetinė energija yra žema. Kuo labiau sulaužytas šūvis (purškimas), tuo apatinis smūgio pūtimo intensyvumas. Be to, netaisyklingi fragmentai gali subraižyti dalių paviršių. Todėl būtina reguliariai pašalinti fragmentus, kad būtų užtikrinta, jog kadro (purškimo) vientisumo greitis yra didesnis nei 85%. Tablečių mėtymo (purškimo) įranga iš esmės yra ta pati, norint griežčiau valdyti mėtymo (purškimo) tablečių procesą, reikia naudoti tik kai kuriuos pagalbinius prietaisus.